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SEMICON Taiwan 2026正式啟動,量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場

1,300+企業夥伴參與、4,300+攤位規模再創新高,論壇超早鳥報名即日開放

文 / 編輯中心 2026-05-21 12:27
SEMICON Taiwan 2026正式啟動,量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題,呼應半導體產業必須以生態系協作模式,共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。圖/SEMICON Taiwan 提供

台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢,成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際,台灣正將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢,全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域,推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭,這股轉型動能正是今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高的核心推力。SEMI國際半導體產業協會今日宣布,全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位,雙雙再創新高,並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格,展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕,實體展覽則於9月2日至4日正式開展。因應規模持續擴大,今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館,為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。

AI重塑半導體產業格局 SEMI攜手全球生態系夥伴共構未來

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「SEMI最新數據顯示,2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元,年增 15%,預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元,充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求,持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭,台灣在深化先進製程優勢的同時,更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖,整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題,正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式,共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系,聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域,攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。」

SEMICON Taiwan 2026正式起跑,預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位,因應規模持續擴大,今年首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館,為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。圖/SEMICON Taiwan
SEMICON Taiwan 2026正式起跑,預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位,因應規模持續擴大,今年首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館,為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。圖/SEMICON Taiwan提供

量子技術、晶圓智造與小晶片三大新區回應產業核心趨勢

AI驅動下,半導體技術競爭全面升級,先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進;同時,競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術,與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 因應此一趨勢,今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區,「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題,全面回應當前核心技術議題。

「量子技術特區」聚焦超導體、離子阱、量子退火等核心技術路線,展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展路徑。本專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商,加速台灣量子技術生態系的成形。同樣於今年首度亮相的「晶圓智造特區」,揭示晶圓廠如何從傳統自動化躍升為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域,展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」,聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算全面爆發下的關鍵角色。隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展,小晶片技術正重新定義半導體設計模式,透過先進封裝與異質整合,將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中,突破設計複雜度、效能與成本挑戰。專區將集結先進封裝、光刻設備、鍵合技術與高精度半導體裝備等領域企業,展現 AI 時代下新世代晶片創新的關鍵技術動能。

AI 晶片、新創、人才三箭齊發 SEMICON Taiwan 2026 構築半導體創新樞紐

SEMICON Taiwan 2026 今年持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大創新動能。「AI 半導體技術特區」將完整呈現從先進製程製造、AI 晶片設計、ASIC 效能演進,到邊緣 AI 應用的全生態系樣貌,展現 AI 半導體在高效能與節能需求並進時代的應用潛力。

同時,由 SEMI 主辦、國科會(NSTC)支持的「晶片新創特區」今年持續擴大規模,結合 IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)新創團隊,透過技術展示、新創發表與產業媒合,協助全球半導體新創企業對接台灣生態系、國際投資人與產業資源,加速技術商業化。

在人才培育方面,「SEMI半導體新銳獎(SEMI 20 Under 40 Awards)」邁入第二屆,鼓勵 40 歲以下於半導體產業及相關專業領域展現卓越影響力的青年人才。本屆新增「產學應用組」,進一步強化產學連結與人才世代傳承。展會期間亦將規劃超過 22 場專業論壇,邀集上百位全球產業領袖與技術專家,聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等前瞻議題,深化產業交流與合作。

SEMICON Taiwan 2026 將於今日(5 月 20 日)起至 7 月 15 日開放限時免費觀展,7 月 15 日前完成報名再抽東京商務艙來回機票;論壇亦同步開放超早鳥報名,享有 7 折優惠。更多詳情及報名資訊請見官方網站

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